Я попытаюсь это объяснить.
Производство передовой техники, скажем космической, всегда бежит впереди паровоза, то есть впереди производства компонентов и в частности микросхем. Так вот если по какой то причине требуется собрать то или иное устройство из нескольких микросхем уже разрешенных к применению в этой отрасли, то ждать новую микросхему которую требуется изготовить на одном кристалле вместо тех нескольких придется несколько лет. Это пока её разработают, испытают (есть там испытания на наработку на отказ уж очень длительные по времени), отладят технологический процесс изготовления, затем опять испытают, а потом эта микросхема пройдет весь процесс утверждения для той самой отрасли промышленности.
Поэтому применили такой обходной маневр. Берут разрешенные бескорпусные микросхемы и монтируют их на общей подложке с общей герметизацией. Таким образом резко уменьшают габариты, вес и главное сокращают сроки.
А надежность уже этой гибридной микросхемы всегда будет выше по причине уменьшения числа контактов, количество ПАЕК и главное устранения между отдельными кристаллами довольно ненадежной многослойной печатной платы вместе с её переходными межслойными отверстиями-контактами.
Это все от большой дремучести и отсутствия нормальных технологических условий и оборудования + наличие военпредов.
Производство авиатехники, и космической техники тоже, является далеко не передовым. Только недавно перевели наши ракеты на цифру, о чем долго и громко кричали. До этого времени летали совсем дремучие аналоговые железки. Железкам, которые установлены в наших самолетах место в политехническом музее на 4 этаже. Утверждать что изделие типа
Но вряде случаев микросхемы для такой аппаратуры делают бескорпусными , затем на ситаловую пластину насаживают эти кристаллы (кристалл микропроцессора , ИОН , АЦП , ЦАП ,
порты ввод/вывод и тп. но все бескорпусное) получается микросборка.
будет лучше чем готовый отлаженный и выпускаемый миллионами штук контроллер, имеющий полный комплект документации, ерраты на все изменения чипа, средства разработки и отладки, море библиотек и готовых решений как минимум бред, как максимум некомпетентность, граничащая с преступлением. Кроме того, есть определенное количество подготовленных специалистов, имеющих опыт работы с этим существующим железом и этими средствами разработки.
Ждать новую микросхему, изготовленную на одном кристалле несколько лет не нужно. Это делается довольно быстро, если эта микросхема является просто сборкой из нескольких микросхем этой фирмы производителя. Имея соответствующую технологическую базу это делается на раз и до обеда, а вот при её практически полном отсутствии делаются микросборки и усиленно втирается мысль, что это есть гуд, и вообще мы впереди планеты всей. Конечно это не касается совершенно узко специализированных изделий, где часть элементов не может быть физически изготовлена на кристалле.
ЗЫ. Вчера собрали очередной девайс (навигатор с CAN шиной), кстати с нашей микросборкой GPS/ГЛОНАСС/ГАЛИЛЕО. Я их в период первоначальной разработки баксов на 200 убил. Вернее не убил, умерли собственной смертью по невыясненной до сих пор причине. Тем временем фирма ST уже выпустила однокристальный GPS/GLONASS. Угадайте с трех раз, что будет надежнее, компактнее, дешевле?
Если интересно, там посередине платы стоит чип 6х6 мм у которого мозгов больше чем в первых аппаратах Союз и работает он на 40 MIPS, при том что стоит 4 долл за ведро. Только чтобы с ним начать работать нужно прочитать несколько тыс страниц документации на английском, чего никогда не будут делать программисты, нанятые на работу за 15 тыс.руб.
